9. září místního času generální ředitel Intelu Kissinger oznámil, že investuje 20 miliard dolarů do vybudování nové velké továrny na výrobu waferů v Ohiu ve Spojených státech amerických.To je součástí strategie Intel IDM 2.0.Celý investiční plán je až 100 miliard dolarů.Očekává se, že nová továrna bude sériově vyráběna v roce 2025. V té době proces „1,8nm“ vrátí Intel na pozici lídra v oblasti polovodičů.
Od té doby, co se v únoru loňského roku stal generálním ředitelem Intelu, Kissinger energicky prosazuje výstavbu továren ve Spojených státech a po celém světě, z nichž nejméně 40 miliard USD bylo investováno ve Spojených státech.V loňském roce investoval v Arizoně 20 miliard USD do výstavby továrny na oplatky.Tentokrát také investoval 20 miliard USD v Ohiu a také postavil novou továrnu na těsnění a testování v Novém Mexiku.
Intel investuje dalších 20 miliard dolarů do vybudování dvou továren na výrobu čipů.Král „1,8nm“ technologie se vrací
Továrna Intel je také velká továrna na polovodičové čipy nově postavená ve Spojených státech po schválení zákona o dotaci čipů ve výši 52,8 miliard amerických dolarů.Z tohoto důvodu se zahajovacího ceremoniálu zúčastnil také prezident Spojených států, guvernér Ohia a další vysocí představitelé místních oddělení.
Intel investuje dalších 20 miliard dolarů do vybudování dvou továren na výrobu čipů.Král „1,8nm“ technologie se vrací
Výrobní základna Intelu se bude skládat ze dvou továren na destičky, které mohou pojmout až osm továren a podporovat ekologické podpůrné systémy.Rozkládá se na ploše téměř 1000 akrů, tedy 4 kilometry čtverečních.Vytvoří 3 000 vysoce placených pracovních míst, 7 000 pracovních míst ve stavebnictví a desítky tisíc pracovních míst pro spolupráci v dodavatelském řetězci.
Očekává se, že tyto dvě továrny na výrobu waferů budou masově vyrábět v roce 2025. Intel konkrétně nezmínil procesní úroveň továrny, ale Intel již dříve uvedl, že zvládne proces 5-generace CPU do 4 let a bude masově vyrábět 20a a 18a dvougenerační procesy v roce 2024. Proto by zde továrna měla do té doby vyrábět i proces 18a.
20a a 18a jsou první čipové procesy na světě, které dosáhly úrovně EMI, ekvivalentní 2nm a 1,8nm procesům přátel.Uvedou také dvě technologie Intel black technology, ribbon FET a powervia.
Podle společnosti Intel je ribbonfet implementací brány kolem tranzistorů společnosti Intel.Stane se první zcela novou tranzistorovou architekturou od doby, kdy společnost poprvé uvedla na trh FinFET v roce 2011. Tato technologie urychluje spínací rychlost tranzistoru a dosahuje stejného budícího proudu jako struktura s více žebry, ale zabírá méně místa.
Powervia je jedinečná a první síť pro přenos zpětné energie od společnosti Intel, která optimalizuje přenos signálu tím, že eliminuje potřebu napájení a
Čas odeslání: 12. září 2022