Integrovaný obvod (IC)
Vložené
Embedded – System on a Chip (SoC)
výrobce Intel
řada Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE
Zásobník na balíček
Stav produktu skladem
Architektura MCU, FPGA
jádrový procesor Dvoujádrový ARM® Cortex®-A9 MPCore™ s CoreSight™
Velikost blesku -
Velikost RAM 64KB
Periferie DMA, POR, WDT
Konektivita CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
rychlost 700 MHz
hlavní atribut FPGA – 85K logických prvků
Provozní teplota -40°C ~ 125°C (TJ)
Balení/Příloha 896-BGA
Balení zařízení dodavatele 896-FBGA (31×31)
