vlastnosti produktu
TYP
POPSAT
kategorie
Integrovaný obvod (IC)
Vestavěné – FPGA (Field Programmable Gate Array)
výrobce
Intel
série
Stratix® II GX
Balík
zásobník
Stav produktu
přerušeno
Počet LAB/CLB
1694
Počet logických prvků/jednotek
33880
Celkový počet bitů RAM
1369728
Počet I/O
361
Napětí – Napájení
1,15V ~ 1,25V
typ instalace
Typ povrchové montáže
Provozní teplota
0 °C ~ 85 °C (TJ)
Balíček/Příloha
780-BBGA
Balení zařízení dodavatele
780-FBGA (29×29)
Základní produktové číslo
EP2SGX30
Média a soubory ke stažení
TYP ZDROJE
ODKAZ
Specifikace
Příručka Stratix II GX, svazek 1
Uživatelská příručka virtuální JTAG Megafunkce
Příručka k zařízení Stratix II GX
780-FBGA Pkg Info
Produktové školicí moduly
Tři důvody, proč používat FPGA v průmyslovém designu
Změna/ukončení výroby PCN
Mult Dev EOL 4. prosince 2020
Více vývojářů Přidat odběratele 6. září 2019
PCN design/specifikace
Změny softwaru řady Mult 26. března 2020
PCN balíček
Mult Dev Label CHG 24. ledna 2020
Změna štítku Mult Dev 24. února 2020
PCN Jiné
Aktualizace plánu připravenosti 3. dubna 2020
Změna stavu součásti PCN
Stav více vývojářů, revize 4. prosince 2020
Specifikace HTML
Uživatelská příručka virtuální JTAG Megafunkce
Klasifikace prostředí a exportu
ATRIBUTY
POPSAT
Stav RoHS
V souladu s RoHS
Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL)
3 (168 hodin)
Stav REACH
Produkty mimo REACH
ECCN
3A991D
HTSUS
8542,39,0001
