vlastnosti produktu
TYP
POPSAT
kategorie
Integrovaný obvod (IC)
Embedded – System on a Chip (SoC)
výrobce
AMD Xilinx
série
Zynq®-7000
Balík
zásobník
Stav produktu
na skladě
Architektura
MCU, FPGA
jádrový procesor
Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ s CoreSight™
Velikost blesku
-
velikost RAM
256 kB
Periferní zařízení
DMA
Konektivita
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Rychlost
667 MHz
hlavním atributem
Artix™-7 FPGA, 23K logické buňky
Provozní teplota
0 °C ~ 85 °C (TJ)
Balíček/Příloha
225-LFBGA, CSPBGA
Balení zařízení dodavatele
225-CSPBGA (13×13)
Počet I/O
54
Základní produktové číslo
XC7Z007
Média a soubory ke stažení
TYP ZDROJE
ODKAZ
Specifikace
Přehled všech programovatelných SoC Zynq-7000
Specifikace Zynq-7000 SoC
Uživatelská příručka Zynq-7000
Informace o životním prostředí
Xilinx REACH211 Cert
Certifikát Xiliinx RoHS
představované výrobky
Řada TE0723 ArduZynq se SoC Xilinx Zynq®-Z-7010/Z-7007S
Všechny programovatelné SoC Zynq®-7000
Model EDA/CAD
XC7Z007S-1CLG225C od SnapEDA
Klasifikace prostředí a exportu
ATRIBUTY
POPSAT
Stav RoHS
V souladu se specifikací ROHS3
Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL)
3 (168 hodin)
Stav REACH
Produkty mimo REACH
ECCN
3A991D
HTSUS
8542,39,0001
