vlastnosti produktu
TYP POPIS
kategorie Integrovaný obvod (IC)
Paměť – Konfigurace PROM pro FPGA
výrobce AMD Xilinx
série -
Balení potrubních armatur
Stav produktu ukončen
Programovatelný typ Programovatelný v systému
úložiště 2Mb
Napětí – Napájení 3V ~ 3,6V
Provozní teplota -40°C ~ 85°C
typ instalace Typ povrchové montáže
Balení/Pouzdro 20-TSSOP (0,173″, šířka 4,40 mm)
Balení zařízení dodavatele 20-TSSOP
Základní produktové číslo XCF02
nahlásit chybu
Nové parametrické vyhledávání
Média a soubory ke stažení
ODKAZ TYPU ZDROJE
Specifikace XCFxx(S,P) Platforma Flash PROMS
Informace o životním prostředí Xilinx REACH211 Cert
Certifikát Xiliinx RoHS
Změna/ukončení PCN produktu Mult Dev EOL 17. května/2021
Konec životnosti 10. ledna 2022
PCN shromáždění/místo zdroje Změna 22. února 2016
Klasifikace prostředí a exportu
ATRIBUTY POPISUJTE
Stav RoHS V souladu se specifikací ROHS3
Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL) 3 (168 hodin)
Status REACH Produkty, které nespadají pod REACH
ECCN 3A991B1B1
HTSUS 8542.32.0071
