vlastnosti produktu
TYP POPIS
kategorie Integrovaný obvod (IC)
Paměť – Konfigurace PROM pro FPGA
výrobce AMD Xilinx
série -
Zásobník na balíček
Stav produktu ukončen
Programovatelný typ Programovatelný v systému
úložiště 32 Mb
Napětí – Napájení 1,65V ~ 2V
Provozní teplota -40°C ~ 85°C
typ instalace Typ povrchové montáže
Balíček/Pouzdro 48-TFSOP (0,724″, šířka 18,40 mm)
Balení zařízení dodavatele 48-TSOP
Základní produktové číslo XCF32
nahlásit chybu
Nové parametrické vyhledávání
Média a soubory ke stažení
ODKAZ TYPU ZDROJE
Specifikace XCFxx(S,P) Platforma Flash PROMS
Informace o životním prostředí Certifikát RoHS Xiliinx
Xilinx REACH211 Cert
Změna PCN produktu/ukončení ukončení životnosti 10. ledna 2022
Mult Dev EOL 17. května 2021
Klasifikace prostředí a exportu
ATRIBUTY POPISUJTE
Stav RoHS V souladu se specifikací ROHS3
Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL) 3 (168 hodin)
Status REACH Produkty, které nespadají pod REACH
ECCN 3A991B1A
HTSUS 8542.32.0071
