vlastnosti produktu
TYP
POPSAT
kategorie
Integrovaný obvod (IC)
Paměť – Konfigurace PROM pro FPGA
výrobce
AMD Xilinx
série
-
Balík
potrubní armatury
Stav produktu
přerušeno
Programovatelný typ
Programovatelný v systému
úložný prostor
1 Mb
Napětí – Napájení
3V ~ 3,6V
Provozní teplota
-40 °C ~ 85 °C
typ instalace
Typ povrchové montáže
Balíček/Příloha
20-TSSOP (0,173″, šířka 4,40 mm)
Balení zařízení dodavatele
20-TSSOP
Základní produktové číslo
XCF01
Média a soubory ke stažení
TYP ZDROJE
ODKAZ
Specifikace
XCFxx(S,P) Platforma Flash PROMS
Informace o životním prostředí
Xilinx REACH211 Cert
Certifikát Xiliinx RoHS
Změna/ukončení výroby PCN
Mult Dev EOL 17. května 2021
Konec životnosti 10. ledna 2022
PCN shromáždění/zdroj
Místo změny 22. února 2016
Klasifikace prostředí a exportu
ATRIBUTY
POPSAT
Stav RoHS
V souladu se specifikací ROHS3
Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL)
3 (168 hodin)
Stav REACH
Produkty mimo REACH
ECCN
3A991B1B2
HTSUS
8542.32.0071
