vlastnosti produktu
TYP
POPSAT
kategorie
Integrovaný obvod (IC)
Paměť – Konfigurace PROM pro FPGA
výrobce
AMD Xilinx
série
-
Balík
potrubní armatury
Stav produktu
poslední prodej
Programovatelný typ
Programovatelný v systému
úložný prostor
2 Mb
Napětí – Napájení
3V ~ 3,6V
Provozní teplota
-40 °C ~ 85 °C
typ instalace
Typ povrchové montáže
Balíček/Příloha
20-TSSOP (0,173″, šířka 4,40 mm)
Balení zařízení dodavatele
20-TSSOP
Základní produktové číslo
XCF02
Média a soubory ke stažení
TYP ZDROJE
ODKAZ
Specifikace
XCFxx(S,P) Platforma Flash PROMS
Informace o životním prostředí
Certifikát Xiliinx RoHS
Xilinx REACH211 Cert
Změna/ukončení výroby PCN
Více zařízení 1. června 2015
EOL pro více zařízení Rev3 9. května 2016
Konec životnosti 10. ledna 2022
Změna stavu součásti PCN
Díly znovu aktivovány 25. dubna 2016
Model EDA/CAD
xcf02svo20c od Ultra Librarian
Klasifikace prostředí a exportu
ATRIBUTY
POPSAT
Stav RoHS
Nevyhovuje RoHS
Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL)
3 (168 hodin)
Stav REACH
Produkty mimo REACH
ECCN
3A991B1B1
HTSUS
8542.32.0071
